hywingtech@163.com
021-64280590
 
 
上海盈超科技有限公司
Hywing Technology Ltd.
CONTACT
MESSAGE
ABOUT US
HOME
PRODUCT
NEWS
新闻动态
DYNAMIC NEWS
 
NEWS
 
 
 
中芯国际、华力微、硅产业集团获上海集成电路投资基金(SICIF)投资 总额约30亿美金
来源:2016-01-28 半导体行业观察 | 作者:pmocbcac9 | 发布时间: 2016-02-05 | 7388 次浏览 | 分享到:
       穆迪投资者服务公司Moody's Investors Service发布报告称,上海集成电路投资基金(SICIF)已宣布计划向中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)和其他两家上海芯片制造商投资200亿人民币(约30亿美元)。
     虽然此项基金将由中芯国际、华力微电子、硅产业集团三家厂商进行瓜分,但穆迪投资者服务公司预计,中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资。
  作为中国**芯片代工大厂,中芯国际将努力向台积电(TSMC)、三星和格罗方德(Globalfoundries)等全球**市场领导者靠拢,因此穆迪投资者服务公司对此公告持乐观态度。
  2015年中芯国际投资为100亿人民币(约15亿美元),是中国集成电路产业投资基金40亿美元投资的受益者。
  这些资金将助力中芯国际将其技术迁移到28nm工艺,当台积电计划在中国建立一个300毫米晶圆厂时,据说28nm工艺将成为主力节点。(文/Silvia译)