IL C 3000 晶圆激光打标设备
InnoLas Semiconductor是高品质晶圆激光打标设备（wafer marker）和分拣设备（wafer sorter）的德国制造商。应用于2“ 至450毫米尺寸的晶圆和几乎所有的材料，例如硅，碳化硅，砷化镓，石英，蓝宝石，锗等。
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InnoLas Semiconductor是高品质晶圆激光打标设备（wafer marker）和分拣设备（wafer sorter）的德国制造商。应用于2“ 至450毫米尺寸的晶圆和几乎所有的材料，例如硅，碳化硅，砷化镓，石英，蓝宝石，锗等。
可选功能:
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支持300毫米晶圆尺寸
| 自动功率控制器
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盒站
| 晶圆上下读码器
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点阵OCR,条形码和T7
| 晶圆盒ID读码器
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极高的生产量
| 接口
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优良的准确性和重复性
| 电动调焦系统
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各种激光器可用于支持
| 厚度测量选项
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| 以晶圆ID的晶圆分拣
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-边缘握手处理
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《查看PDF资料》
